Ваш смартфон толстый не из-за батареи. И не из-за камер. Внутри десятки радиомодулей для Wi-Fi, Bluetooth, 4G, 5G, GPS. Каждый занимает место, греется и съедает батарею.
Ученые из американского университета нашли способ заменить эту свалку деталей одним чипом. Они создали устройство, которое генерирует механические волны на поверхности микросхемы. Проще говоря — чип, который трясется.
Как звук заменяет электричество
Обычные чипы гоняют электроны по проводникам. Новый чип создает вибрации — поверхностные акустические волны. Исследователи называют их "мельчайшими землетрясениями". Частота вибраций — один гигагерц. Это миллиард колебаний в секунду. Человек не услышит, не почувствует. Но для радиосигналов это идеальная частота.
Телефоны уже используют акустические волны для фильтрации сигналов. Но нужно несколько отдельных компонентов. Новый подход объединяет все в один чип.
Структура простая как бутерброд. Снизу кремний — основа всей современной электроники. Посередине ниобат лития — материал, который превращает электричество в движение. Сверху арсенид индия-галлия для ускорения электронов. Подаете ток — чип начинает вибрировать. Вибрации усиливают друг друга и выходят контролируемым потоком. Как лазер, только вместо света — механические волны.
Эксперты из Ультра Бай считают что данная технология может кардинально изменить дизайн будущих смартфонов.
Белорусские IT-компании разрабатывают софт для IoT-устройств и носимой электроники. Главная проблема — размер и энергопотребление радиомодулей.
Умные часы толстые? Радиомодули. Фитнес-браслет быстро садится? Радиомодули. Беспроводные наушники размером с яйцо? Опять они. Новый чип решает обе проблемы. Меньше деталей — меньше размер. Механические волны эффективнее электронов — меньше энергопотребление.
Исследователи уверены — это только начало. Текущая частота в один гигагерц уже подходит для беспроводной связи. Но конструкцию можно разогнать до более высоких частот. Это означает более быструю обработку сигналов. Более чистую фильтрацию помех. Меньше интерференции между разными радиомодулями.
Денис Хилько, директор компании B2B.ULTRA.BY, видит потенциал: «Эта технология может сделать для радиосвязи то же, что транзисторы сделали для вычислений.
Уменьшить размер, увеличить скорость, снизить потребление. Белорусские разработчики IoT-решений должны готовиться к новым возможностям».
Производители уже экспериментируют с охлаждением. Бренды ставят в телефоны жидкостное охлаждение из игровых ПК и тестирует алмазные подложки для отвода тепла.
Но все это борьба с последствиями. Новый чип решает проблему в корне — меньше компонентов, меньше тепла.
Обычный пользователь получит телефон толщиной с кредитку, который держит заряд неделю. Умные часы, неотличимые от обычных. Наушники размером с горошину.
Но главное — новые устройства, которые сейчас невозможны. Контактные линзы с дополненной реальностью. Медицинские импланты с беспроводной связью. Одежда со встроенной электроникой.
Реальность или фантастика
Фононный лазер — это не концепт. Рабочий прототип уже создан. Вибрирует на частоте один гигагерц. Заменяет несколько радиокомпонентов. Осталось довести технологию до массового производства. Снизить стоимость. Интегрировать в существующие производственные процессы.
Все крупные компании следят за разработкой. Кто первый внедрит технологию, получит преимущество на годы вперед.
А пока мы носим в карманах кирпичи, набитые десятками радиомодулей, и мечтаем о временах, когда телефон снова станет просто телефоном. Тонким, легким, с недельным зарядом.
Механические волны вместо электронов. Вибрации вместо токов. Звук вместо света. Будущее электроники выглядит странно. Но работает.
03.02.2026
